陶瓷基板激光钻孔/切割/划片机

产品介绍

LC20 系列陶瓷基板激光切割钻孔机运用高功率光纤激光技术 , 采用自主研发的光束整形器和激光波形编辑工艺 , 特别适合氧化铝、氮化铝等陶瓷基板的切割、钻孔和划片。设备由激光器系统、光学整形聚焦系统、直线电机平台运动系统、Vision 定位系统、电气控制系统和大理石平台机架构成 , 具有切割 / 划片速度快、钻孔效率高、边缘效果 优良、无裂纹等特点。