全自动晶圆激光标刻机 - 半导体晶圆制造 - 成都莱普科技有限公司

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全自动晶圆激光标刻机

产品介绍

全自动晶圆激光标刻机主要是对各种硅片、先进封装复合晶圆、SiC/Saphire 晶圆进行精密标记

产品特点应用产品类型技术指标应用案例

产品特点

超精细激光加工，深度精确可控

自动传片、高精度定位

自动检测标记效果

多重粉尘处理，大限度控制颗粒度

应用产品类型

硅晶圆、复合晶圆、SiC/Saphire 晶圆进行精密标记

技术指标

规格型号	WLP28/WLP30
激光器波长	355/532nm
激光功率	10W/15W@355nm，15W/30W@532nm
定位精度	±2um
标记偏差	±10um
小线宽	10um
小字符高度	80um
晶圆尺寸	6/8/12inch
字体	SIMI 字体，标准字体

应用案例

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产品与应用: 半导体晶圆制造; 半导体封装测试; 电子精密制造

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