将临时键合的晶圆片通过激光加热方式,分离超薄晶圆与衬底片,以便衬底片的再次使用和超薄片的后续加工。
配套提供键合胶
光学系统匹配,大限度减小晶圆损伤
全程监控与自动补偿,确保加工的稳定性
全自动上下料及衬底片的回收
CSP、超薄晶圆
Chengdu Laipu Technology co.,LTD