产品及应用

IGBT 激光快速退火系统

精确的单 / 双脉冲控制，对离子注入后的硅基IGBT 圆片背面进行激光快速退火，实现激活深度，有效修复离子注入破坏的晶格结构。

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SiC晶圆激光快速退火系统

采用激光对重掺杂 SiC 表面沉积一种或几种过渡金属进行合金化，精确控制激光能量和分布，形成良好的欧姆接触。采用激光方式可忽略衬底正面结构的影响，更好的与减薄工艺兼容，简化工艺流程，提高器件性能。

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IGBT 激光快速退火系统精确的单 / 双脉冲控制，对离子注入后的硅基IGBT 圆片背面进行激光快速退火，实现激活深度，有效修复离子注入破坏的晶格结构。查看详情	SiC晶圆激光快速退火系统采用激光对重掺杂 SiC 表面沉积一种或几种过渡金属进行合金化，精确控制激光能量和分布，形成良好的欧姆接触。采用激光方式可忽略衬底正面结构的影响，更好的与减薄工艺兼容，简化工艺流程，提高器件性能。查看详情
硅基浅结/超浅结晶圆激光快速退火系统晶圆获得极浅的原始杂质离子注入后，采用激光瞬间退火来激活杂质，并精确控制注入离子的峰值深度，保证注入杂质不发生明显的扩散再分布，获得合格的超浅结源漏区。查看详情	全自动晶圆激光标刻机全自动晶圆激光标刻机主要是对各种硅片、先进封装复合晶圆、SiC/Saphire 晶圆进行精密标记查看详情
晶圆激光切割机利用热应力传导效应，采用优异的紫外激光器、配合全自动精确定位与检测系统，对硅晶圆表面进行快速切割。切口质量精细，热影响小。查看详情	激光剥离系统将临时键合的晶圆片通过激光加热方式，分离超薄晶圆与衬底片，以便衬底片的再次使用和超薄片的后续加工。查看详情

激光开封机

该产品为我公司自主研发的半导体行业专用设备，主要适用于半导体工厂实验室对各种封装后的产品作失效分析。

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全自动框架激光条码标刻机

该产品属于半导体封装测试生产线流程管理专用设备，适用于各种封装前引线框架上打二维码，生成 MAPING，以后各工序均可扫描此二维码调取 MAPPING，实现工厂网络化管理。

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专用光纤激光高速标刻机设备适用于各类封装体的在线高速激光打印，可与国内外所有厂家的测试分选机配套使用。查看详情	专用 CO2 激光高速标刻机设备适用于各类封装体的在线高速激光打印，可与国内外所有厂家的测试分选机配套使用。查看详情
全自动条带激光标刻机该产品为我公司自主研发的半导体行业专用打印设备，用于各类半导体封装条带的整体产品激光打印。查看详情	全自动激光去溢料系统替代化学溶剂软化、高压水喷砂等传统去溢料工艺，利用高功率光纤激光能量，汽化去除塑封体引脚周边的飞边、毛刺、粘胶等溢胶，有效提高产品良率。设备功能齐全，运行稳定可靠，运行费用极低。查看详情
激光开封机该产品为我公司自主研发的半导体行业专用设备，主要适用于半导体工厂实验室对各种封装后的产品作失效分析。查看详情	全自动框架激光条码标刻机该产品属于半导体封装测试生产线流程管理专用设备，适用于各种封装前引线框架上打二维码，生成 MAPING，以后各工序均可扫描此二维码调取 MAPPING，实现工厂网络化管理。查看详情
光学抽检机 OIS1500 光学抽检机由控制系统、激光系统、自动上下料系统、光学检测系统组成。采用光纤激光器作为光源，双目高倍变焦体视显微镜。高清彩色 CCD 摄像机，可 360旋转观察焊线状况。当发现有不良焊线产品自动移动到激光工位，激光将焊线切断并做标记，提高产品良率。查看详情

超快激光高速钻孔机

LMC31-D 型超快激光高速钻孔机采用超短脉冲的皮秒激光器，以极高峰值功率，单脉冲或者多脉冲形式，自主开发的激光工艺方式实现高速钻孔。可选择多光路方式成倍提高钻孔效率。成孔真圆度极高，边缘整齐，热影响效应微弱。

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陶瓷基板激光钻孔/切割/划片机 LC20 系列陶瓷基板激光切割钻孔机运用高功率光纤激光技术 , 采用自主研发的光束整形器和激光波形编辑工艺 , 特别适合氧化铝、氮化铝等陶瓷基板的切割、钻孔和划片。设备由激光器系统、光学整形聚焦系统、直线电机平台运动系统、Vision 定位系统、电气控制系统和大理石平台机架构成 , 具有切割 / 划片速度快、钻孔效率高、边缘效果优良、无裂纹等特点。查看详情	全自动PCB激光分版系统采用稳定性高的进口激光器，可针对 PCB/FPC 类硬板、软板以及软硬结合板都能达到理想的分板效果。查看详情
薄膜 / 硬脆材料精密激光钻孔机 LMC30/31 系列薄膜 / 硬脆材料精密激光钻孔机由自主开发的激光系统、光学系统，控制系统、运动系统、及辅助系统组成。主要针对薄 PE 膜及各种硬脆材料基板钻微孔设计开发，孔径小，钻孔速度快，一致性好，真圆度高。查看详情	悬臂式激光标刻机查看详情
超快激光高速钻孔机 LMC31-D 型超快激光高速钻孔机采用超短脉冲的皮秒激光器，以极高峰值功率，单脉冲或者多脉冲形式，自主开发的激光工艺方式实现高速钻孔。可选择多光路方式成倍提高钻孔效率。成孔真圆度极高，边缘整齐，热影响效应微弱。查看详情	量具行业专用激光刻线机查看详情
超快激光玻璃切割机 LMC31-30/50CS 超快激光精密切割机，采用超短脉冲皮秒激光器，主要用于全面屏玻璃、各种光学玻璃和切割。也适用于铁氧体、陶瓷、蓝宝石、SiC、硅晶圆等导热率低、高脆性薄片材料的精细无损切割。查看详情	汽车行业专用激光标签机查看详情
柔性板超快激光切割机 LMC31 系列线路板超快激光精密切割机，主要解决冲压分板模具周期长、良品率低，纳秒激光切割溶胶和碳化问题。采用无碳化皮秒激光切割系统，满足 FPC、CVL、RF 等类型的尺寸产品的外形、开窗、揭盖无损切割。查看详情	大幅面激光深雕机查看详情
全自动PCB激光标刻机查看详情

IGBT 激光快速退火系统精确的单 / 双脉冲控制，对离子注入后的硅基IGBT 圆片背面进行激光快速退火，实现激活深度，有效修复离子注入破坏的晶格结构。查看详情	SiC晶圆激光快速退火系统采用激光对重掺杂 SiC 表面沉积一种或几种过渡金属进行合金化，精确控制激光能量和分布，形成良好的欧姆接触。采用激光方式可忽略衬底正面结构的影响，更好的与减薄工艺兼容，简化工艺流程，提高器件性能。查看详情
硅基浅结/超浅结晶圆激光快速退火系统晶圆获得极浅的原始杂质离子注入后，采用激光瞬间退火来激活杂质，并精确控制注入离子的峰值深度，保证注入杂质不发生明显的扩散再分布，获得合格的超浅结源漏区。查看详情	全自动晶圆激光标刻机全自动晶圆激光标刻机主要是对各种硅片、先进封装复合晶圆、SiC/Saphire 晶圆进行精密标记查看详情
晶圆激光切割机利用热应力传导效应，采用优异的紫外激光器、配合全自动精确定位与检测系统，对硅晶圆表面进行快速切割。切口质量精细，热影响小。查看详情	激光剥离系统将临时键合的晶圆片通过激光加热方式，分离超薄晶圆与衬底片，以便衬底片的再次使用和超薄片的后续加工。查看详情

专用光纤激光高速标刻机设备适用于各类封装体的在线高速激光打印，可与国内外所有厂家的测试分选机配套使用。查看详情	专用 CO2 激光高速标刻机设备适用于各类封装体的在线高速激光打印，可与国内外所有厂家的测试分选机配套使用。查看详情
全自动条带激光标刻机该产品为我公司自主研发的半导体行业专用打印设备，用于各类半导体封装条带的整体产品激光打印。查看详情	全自动激光去溢料系统替代化学溶剂软化、高压水喷砂等传统去溢料工艺，利用高功率光纤激光能量，汽化去除塑封体引脚周边的飞边、毛刺、粘胶等溢胶，有效提高产品良率。设备功能齐全，运行稳定可靠，运行费用极低。查看详情
激光开封机该产品为我公司自主研发的半导体行业专用设备，主要适用于半导体工厂实验室对各种封装后的产品作失效分析。查看详情	全自动框架激光条码标刻机该产品属于半导体封装测试生产线流程管理专用设备，适用于各种封装前引线框架上打二维码，生成 MAPING，以后各工序均可扫描此二维码调取 MAPPING，实现工厂网络化管理。查看详情
光学抽检机 OIS1500 光学抽检机由控制系统、激光系统、自动上下料系统、光学检测系统组成。采用光纤激光器作为光源，双目高倍变焦体视显微镜。高清彩色 CCD 摄像机，可 360旋转观察焊线状况。当发现有不良焊线产品自动移动到激光工位，激光将焊线切断并做标记，提高产品良率。查看详情

陶瓷基板激光钻孔/切割/划片机 LC20 系列陶瓷基板激光切割钻孔机运用高功率光纤激光技术 , 采用自主研发的光束整形器和激光波形编辑工艺 , 特别适合氧化铝、氮化铝等陶瓷基板的切割、钻孔和划片。设备由激光器系统、光学整形聚焦系统、直线电机平台运动系统、Vision 定位系统、电气控制系统和大理石平台机架构成 , 具有切割 / 划片速度快、钻孔效率高、边缘效果优良、无裂纹等特点。查看详情	全自动PCB激光分版系统采用稳定性高的进口激光器，可针对 PCB/FPC 类硬板、软板以及软硬结合板都能达到理想的分板效果。查看详情
薄膜 / 硬脆材料精密激光钻孔机 LMC30/31 系列薄膜 / 硬脆材料精密激光钻孔机由自主开发的激光系统、光学系统，控制系统、运动系统、及辅助系统组成。主要针对薄 PE 膜及各种硬脆材料基板钻微孔设计开发，孔径小，钻孔速度快，一致性好，真圆度高。查看详情	悬臂式激光标刻机查看详情
超快激光高速钻孔机 LMC31-D 型超快激光高速钻孔机采用超短脉冲的皮秒激光器，以极高峰值功率，单脉冲或者多脉冲形式，自主开发的激光工艺方式实现高速钻孔。可选择多光路方式成倍提高钻孔效率。成孔真圆度极高，边缘整齐，热影响效应微弱。查看详情	量具行业专用激光刻线机查看详情
超快激光玻璃切割机 LMC31-30/50CS 超快激光精密切割机，采用超短脉冲皮秒激光器，主要用于全面屏玻璃、各种光学玻璃和切割。也适用于铁氧体、陶瓷、蓝宝石、SiC、硅晶圆等导热率低、高脆性薄片材料的精细无损切割。查看详情	汽车行业专用激光标签机查看详情
柔性板超快激光切割机 LMC31 系列线路板超快激光精密切割机，主要解决冲压分板模具周期长、良品率低，纳秒激光切割溶胶和碳化问题。采用无碳化皮秒激光切割系统，满足 FPC、CVL、RF 等类型的尺寸产品的外形、开窗、揭盖无损切割。查看详情	大幅面激光深雕机查看详情
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IGBT 激光快速退火系统

SiC晶圆激光快速退火系统

IGBT 激光快速退火系统

SiC晶圆激光快速退火系统

硅基浅结/超浅结晶圆激光快速退火系统

全自动晶圆激光标刻机

晶圆激光切割机

激光剥离系统

激光开封机

全自动框架激光条码标刻机

专用光纤激光高速标刻机

专用 CO2 激光高速标刻机

全自动条带激光标刻机

全自动激光去溢料系统

激光开封机

全自动框架激光条码标刻机

光学抽检机

超快激光高速钻孔机

陶瓷基板激光钻孔/切割/划片机

全自动PCB激光分版系统

薄膜 / 硬脆材料精密激光钻孔机

悬臂式激光标刻机

超快激光高速钻孔机

量具行业专用激光刻线机

超快激光玻璃切割机

汽车行业专用激光标签机

柔性板超快激光切割机

大幅面激光深雕机

全自动PCB激光标刻机

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